搜索结果
PCB可制造性设计指南：边缘电镀
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。 边缘电镀 ...查看更多
PCB可制造性设计指南：边缘电镀
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。 边缘电镀 边 ...查看更多
有关PCB蚀刻均匀性问题
Christopher Bonsell是Chemcut公司的化学工艺工程师，兼任I-Connect007的新专栏作家。他重点关注湿制程工艺、湿制程加工设备，以及这些领域的变化如何改善PCB制造 ...查看更多
ITEQ射频介质材料：支持5G和6G天线设备
Chudy Nwachukwu任ITEQ信号完整性部门的市场及设计技术总监。 引言 精确表征频率相关的非均质介质材料特性是优化设计高性能及高性价比PCB天线的关键。这些天线将用于大 ...查看更多
ITEQ射频介质材料：支持5G和6G天线设备
Chudy Nwachukwu任ITEQ信号完整性部门的市场及设计技术总监。 引言 精确表征频率相关的非均质介质材料特性是优化设计高性能及高性价比PCB天线的关键。这些天线将用于大 ...查看更多
沪士电子：材料与技术的关联性
近日，沪士(WUS)公司产品创新开发副总裁Eddie Mok接受了IConnect007的采访。在采访中，他从制造商的角度详细介绍了材料市场的现状。本文节选自此次专访，Eddie通过一些实例详细介绍了 ...查看更多
